成都高新区市场监督管理局关于公开征求《成都高新区知识产权加速中心入驻管理办法(征求意见稿)》意见的公告

2020年,原科技人才局将菁蓉汇7号楼4楼原知识产权公共服务平台进行功能升级,打造成都高新区知识产权加速中心(以下简称“加速中心”),并制定《成都高新区知识产权加速中心入驻管理办法(试行)》(以下简称《办法》)。为进一步优化加速中心管理模式,市场监管局拟对《办法》进行修订,现将该办法面向社会公开征求意见,此次征求意见截止时间为2023314日,征求意见方式为信函或电子邮件等。

邮寄地址:成都市武侯区天府大道北段18号高新国际广场A7

电子邮箱:1039900489@qq.com

联系电话:028-85191409

特此公告。

附件:成都高新区知识产权加速中心入驻管理办法(征求意见稿)

成都高新区市场监督管理局

2023213

 

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