【B++轮】羲禾科技-上海羲禾科技有限公司 羲禾科技(上海羲禾科技有限公司)近期获中芯聚源、深圳聚合资本、元禾原点、金浦投资投资; 融资轮次:B++轮, 融资金额:未透露。 项目亮点:集成电路芯片及产品研发商,项目简介:上海… [原文链接] 上一篇:【股权融资】明之数据-北京明之智想数据科技有限公司 下一篇:【B轮】福宜真空-上海福宜真空设备有限公司